半导体芯片制造工,有没有合适的雇主责任险可以选择?
一、半导体芯片制造工做什么?
1. 操作外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精储,在单晶片上生长单晶层;
2. 使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;
3. 操作离子注入设备,电离加速原子或分子,注入晶体,并退火激活;
4. 操作气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;
5. 操作光刻机,在半导体表面掩膜层上刻制图形;
6. 操作机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面做钝化保护;
7. 操作溅射、蒸发等真空镀膜设备,在晶片表面沉积一层具有特殊性能的薄膜;
8. 操作电镀设备,对半导体晶片、器件、集成电路、传感器的金属电极特定部位进行镀覆。
二、半导体芯片制造工雇主责任险怎么选择?
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职业类别:1-5类
起保人数:1-4类职业5人起保,5类职业10人起保
最高保额:80万
四、2022众安保险雇主责任险有哪些优势?
高达8重保障,最高80万保额
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可选责任包含工伤医疗、误工费、工伤及职业病津贴、住院津贴、拓展非工伤身故伤残和拓展非工伤医疗。
其中工伤医疗每次免赔100元,赔付比例可选100%/90%,最高可以赔付8万元!误工费和住院津贴最高能选150元/天。
拓展非工伤身故伤残和拓展非工伤医疗,有以下两种方式选择:
拓展非工伤身故伤残
拓展非工伤身故伤残和拓展非工伤医疗
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覆盖16-65周岁,1-5类职业均可投
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